Molded plastic packaging of electronic devices

H - Electricity – 01 – L

Patent

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Details

H01L 23/495 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01)

Patent

CA 2119325

Described is a plastic encapsulated electronic device having an integrated circuit unit, a lead frame and a plastic material encapsulating the IC unit and portions of the leads into a sealed package. Each of the leads includes an inner portion adjacent the IC unit, an outer portion laying in a different plane than the inner portion, and a central portion interconnecting the inner and the outer portions. The plastic enclosure is so formed that the outer portion of each lead, except for its lowermost flat surface and a short outermost section, is embedded in the plasticmaterial. The bottom surface of the plastic enclosure is substantially coplanar with the lowermost flat surface of each lead. The short outermost portion of the outer lead portion extends beyond the plastic material for testing purposes. This arrangement provides for a robust encapsulation of the leads avoiding the prior problems of the prior art. Additionally, this device is especially useful for attaching the device to an interconnecting board by means of conductive adhesives.

Composant électronique enrobé de plastique doté d'une unité de circuits intégrés, d'un cadre de montage et d'un matériau plastique qui encapsule l'unité de circuits intégrés et des parties de fils et forme un emballage étanche. Chacun des fils comprend une partie intérieure adjacente à l'unité de circuits intégrés, une partie extérieure couchée dans un plan différent de celui de la partie intérieure, et une partie centrale qui interconnecte les parties intérieure et extérieure. L'emballage plastique est formé de façon à encastrer dans le matériau plastique la partie extérieure de chaque fil, sauf la surface plane la plus basse et la petite partie à l'extrémité. La surface inférieure de l'emballage plastique est essentiellement située sur le même plan que la surface plane la plus basse de chaque fil. La petite partie à l'extrémité de la partie extérieure du fil se prolonge au-dessus du matériau plastique aux fins d'essai. Cet arrangement fournit un enrobage solide des fils en évitant les problèmes des modèles antérieurs. De plus, ce dispositif est spécialement utile pour fixer le dispositif à une carte d'interconnexion au moyen d'adhésifs conducteurs.

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