Molding compositions containing semirigid copolyamides...

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L

Patent

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400/4003, 400/50

C08L 77/00 (2006.01) C08L 23/00 (2006.01) C08L 51/06 (2006.01) C08L 75/04 (2006.01) C08L 77/08 (2006.01)

Patent

CA 1221485

PRECIS DE LA DIVULGATION: L'invention concerne des compositions à base (1) de copolyamides semi-rigides préparés à partir de dimères d'acides gras,(2)d'élastomères comportant des séquences compatibles ou réactives avec le copolyamide appartenant au groupe constitué par: des copolymères oléfiniques compor- tant des groupes carboxyles et/ou carboxylates, des copoly- esteramides, des polyuréthanes, des copolymères séquencés organopolysiloxaniques et polyuréthanes et des copolymères issus de latex fonctionnalisés, et (3) éventuellement de polyamides conventionnels. Ces compositions selon l'inven- tion permettent d'obtenir des objets moulés ayant d'excel- lentes propriétés de souplesse et de résilience notamment à basses températures.

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