Monitoring wall thickness

G - Physics – 01 – B

Patent

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Details

G01B 7/06 (2006.01) G01N 27/82 (2006.01)

Patent

CA 2510478

A method for monitoring wall thickness of an object having an electrically conductive wall, using a pulsed eddy current probe comprising a transmitter means and a receiver means, which method comprises selecting an inspection location on the wall; at a plurality of inspection times .theta.m (m=1,...,M; M>=2), arranging the probe in a predetermined position relative to the inspection location, inducing transient eddy currents in the object by activating the transmitter means, recording signals Vm with the receiver means; and determining, from each of the signals Vm, a wall thickness dm pertaining to inspection time .theta.m, wherein the temperature of the object at the inspection location at the inspection time .theta.m is taken into account.

L'invention concerne un procédé pour surveiller l'épaisseur de paroi d'un objet présentant une paroi électroconductrice, au moyen d'une sonde à courant de Foucault pulsé, comprenant des moyens de transmission et des moyens de réception. Ledit procédé comprend les étapes suivantes : sélectionner un emplacement d'inspection sur la paroi sur une pluralité de périodes d'inspection ?¿m? (m=1,...,M; M=2) ; disposer la sonde dans une position prédéterminée par rapport à l'emplacement d'inspection ; induire des courants de Foucault transitoires dans l'objet par actionnement des moyens de transmission ; enregistrer les signaux V¿m? à l'aide des moyens de réception ; et déterminer, à partir de chaque signal V¿m?, l'épaisseur de la paroi d¿m? en relation avec la période d'inspection ?¿m?, la température de l'objet à l'emplacement d'inspection étant prise en compte lors de la période d'inspection ?¿m?.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-1998538

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