H - Electricity – 01 – F
Patent
H - Electricity
01
F
H01F 27/29 (2006.01) H01F 17/00 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
Patent
CA 2280735
A monolithic inductor (10) comprises an elongated substrate having opposite distal ends (14 and 16), each end having an end cap extending from the opposite ends to support the substrate (12) in spaced relation from a PC board, the end caps being formed with non-mounting areas and a deflection area for preventing the substrate resting on the non-mounting area, a substantially steep side wall (16) on the substrate side of the end cap (14) at the non- mounting area, and an inclined ramp extending up to a top of the end cap on the substrate side substantially opposite the non-mounting area, an electrically conductive soldering band (30) extending partially around each end cap, each soldering band having a gap (34) at the non-mounting area for thereby reducing parasitic conduction in the band (30), and an electrically conductive layer formed on the substrate in a helical path extending between the opposite ends and in electrical contact with the conductive soldering bands (30) at the ramps (120).
Cet inducteur monolithique (10) comprend un substrat allongé présentant des extrémités distales opposées (14 et 16), ayant chacune un capuchon d'extrémité s'étendant depuis les extrémités opposées afin de maintenir le substrat (12) à distance d'une carte à circuit imprimé, les capuchons d'extrémité comportant des zones de non-montage et une zone de déflexion destinée à empêcher le substrat de venir reposer sur la zone de non-montage, une paroi latérale escarpée (16) du côté du substrat du capuchon d'extrémité (14) au niveau de la zone de non-montage, et une rampe inclinée s'étendant jusqu'au sommet du capuchon d'extrémité du côté du substrat sensiblement opposé à la zone de non-montage, une bande de soudage électroconductrice (30) s'étendant partiellement autour de chaque capuchon d'extrémité, chaque bande de soudage présentant un espace libre (34) au niveau de la zone de non-montage afin de réduire la conduction parasite dans la bande (30), et une couche électroconductrice formée sur le substrat le long d'un trajet hélicoïdal s'étendant entre les extrémités opposées et en contact électrique avec les bandes de soudage conductrices (30) au niveau des rampes (120).
Gowling Lafleur Henderson Llp
Pulse Engineering Inc.
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1845600