Monolithic integrated circuit with a built-in inductive...

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H - Electricity

01

F

H01F 29/00 (2006.01) H01F 1/40 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 23/522 (2006.01)

Patent

CA 2301988

Circuit intégré monolithique (1) incorporant un composant inductif (2), comprenant: - une couche de substrat semi-conducteur (2); - une couche de passivation (4) recouvrant la couche de substrat (2); - des plots de contact métalliques (5) connectés au substrat (2) et traversant la couche de passivation (4) pour affleurer sur la face supérieure (6) de la couche de passivation (4); caractérisé en ce qu'il comporte également un enroulement en spirale (20) formant inductance, et disposé selon un plan parallèle à la face supérieure (6) de la couche de passivation (4), ledit enroulement (20) étant constitué de spires (21-23, 27, 28) en cuivre présentant une épaisseur supérieure à 10 microns, les extrémités de l'enroulement formant des prolongements (12) s'étendant sous le plan de l'enroulement (20), et étant connectées aux plots de contact (5).

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