C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 69/26 (2006.01) C08G 69/02 (2006.01) C08G 69/40 (2006.01) C09J 177/06 (2006.01) H01B 3/30 (2006.01) H01R 4/72 (2006.01)
Patent
CA 2420110
The invention relates to polyamides based on reaction products from C4 - C18 - dicarboxylic acids. According to the invention, the polyamides are suitable for use as moulding materials for the production of moulded parts using low pressure or injection methods in addition to ensuring adhesive density or filling during the production of electrical or electronic devices, particularly plugs, cables, switches, sensors, transponders, modules, circuit boards, or smart cards. Compared with conventional mouldable materials based on known melt adhesives, the inventive products exhibit higher mechanical properties, higher abrasive-resistant properties and higher resistance to various media.
Des polyamides à base de produits obtenus par réaction d'acides dicarboxyliques en C¿4? - C¿18? et de diamines sont utilisés comme matière moulable pour la fabrication de pièces profilées obtenues par moulage par injection basse pression, en vue de la fabrication de pièces profilées ou en vue d'assurer l'étanchéité adhésive ou le garnissage lors de la préparation de dispositifs électriques ou électroniques, en particulier de fiches, câbles, interrupteurs, détecteurs, transpondeurs, modules, plaquettes de circuits imprimés ou cartes à puces. Les produits selon l'invention présentent, par rapport aux matières moulables conventionnelles, à base de colles à fusion connues, une résistance mécanique plus élevée, ainsi qu'une résistance à l'abrasion plus élevée et une résistance plus élevée aux divers milieux.
Becker Bettina
Huver Thomas
Moller Thomas
Rossini Angela
Schubert Georg
Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1520051