Moulding material mixture, moulded part for foundry purposes...

B - Operations – Transporting – 22 – C

Patent

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Details

B22C 1/18 (2006.01) B22C 9/02 (2006.01)

Patent

CA 2631908

The invention relates to a moulding material mixture for foundry purposes, consisting of a mould sand, a sodium hydroxide solution, a binding agent based on alkali silicate and additives, wherein the mould sand particles comprise a grain size of 0.1 to 1 mm. The moulding material mixture contains 0.1 to 10 percent by weight of sodium hydroxide solution with reference to the weight of the sand and 0.1 to 5 % of binding agent based on alkali silicate with a solid matter percentage of 20 to 70 %, wherein the moulding material mixture, as the additive, contains 0.1 to 3 percent by weight of a suspension with a solid matter percentage of 30 to 70% of amorphous, spherical SiO2. The amorphous, spherical SiO2 is contained in the suspension in two grain size classifications with a first grain size classification A containing SiO2 particles with a grain size ranging between 1 and 5 micrometers and with a second grain size classification B containing SiO2 particles with a grain size ranging between 0.01 and 0.05 micrometers. For the volume percentages of the two grain size ranges A, B, the following distribution rule applies: 0.8 to 1.0-1.2 to 1. Furthermore, the invention relates to a moulded part for foundry purposes and to a process of producing said moulted part.

La présente invention porte sur un mélange de matière de moulage utilisé en fonderie et comprenant un sable de moulage, une solution d'hydroxyde de sodium, un agent liant basé sur des silicates alcalins et des additifs, où la taille de grain des particules de sable de moulage est comprise entre 0,1 et 1 mm. Le mélange de matière de moulage contient entre 0,1 et 10 pour cent en poids d'une solution d'hydroxyde de sodium par rapport au poids du sable, et entre 0,1 et 5 % d'agent liant basé sur des silicates alcalins avec un pourcentage de matière solide entre 20 et 70 %, où le mélange de matière de moulage, comme additif, contient entre 0,1 et 3 pour cent en poids d'une suspension avec un pourcentage de matière solide entre 30 et 70 % de silice sphérique amorphe (SiO2). La silice sphérique amorphe (SiO2) est contenue dans la suspension dans deux classifications de taille de grain avec un première classification A de taille de grain contenant des particules de SiO2 avec une taille de grain se situant entre 1 et 5 micromètres et avec une deuxième classification B de taille de grain contenant des particules de SiO2 avec une taille de grain se situant entre 0,01 et 0,05 micromètre. Pour les pourcentages en volume des deux tailles de grain A, B, la règle de distribution suivante s'applique : 0,8 à 1,0-1,2 à 1. De plus , l'invention porte sur une pièce moulée utilisée en fonderie et à un procédé de production de ladite pièce moulée.

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