Moveable microelectromechanical mirror structures

G - Physics – 02 – B

Patent

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Details

G02B 26/08 (2006.01) B81B 3/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01)

Patent

CA 2371182

Microelectromechanical structures (MEMS) are provided that are adapted to controllably move mirrors in response to selective thermal actuation. In one embodiment, the MEMS moveable mirror structure includes a thermally actuated microactuator adapted to controllably move along a predetermined path substantially parallel to the first major surface of an underlying microelectronic substrate. A mirror (20) is adapted to move accordingly with the microactuator (30) between a non-actuated and an actuated position. In all positions, the mirror has a mirrored surface disposed out of plane relative to the first major surface of the microelectronic substrate. The microactuator provided herein can include various thermal arched beam actuators (35), thermally actuated composite beam actuators, arrayed actuators, and combinations thereof. The MEMS moveable mirror structure can also include a mechanical latch (70) and/or an electrostatic latch for controllably clamping the mirror in position. A MEMS moveable mirror array is also provided which permits individualized control of each individual MEMS moveable mirror structure within the array.

L'invention concerne des structures microélectromécaniques (MEMS) conçues pour déplacer des miroirs de manière contrôlée en réponse à un actionnement thermique sélectif. Dans un mode de réalisation, la structure déplaçable de miroirs MEMS comprend un micro-actionneur à actionnement thermique conçu pour se déplacer le long d'une voie prédéterminée de façon sensiblement parallèle à la première surface principale d'un substrat micro-électronique sous-jacent. Un miroir (20) est conçu pour se déplacer de façon appropriée avec le micro-actionneur (30) entre une position d'actionnement et une position sans actionnement. Dans toutes les positions, le miroir possède une surface de miroir disposée hors du plan par rapport à la première surface principale du substrat micro-électronique. Le micro-actionneur de l'invention peut comprendre divers actionneurs (35) à barrettes thermiques arquées, des actionneurs à barrettes composites à actionnement thermique, des actionneurs en réseau et leurs combinaisons. La structure MEMS à miroir déplaçable peut aussi comprendre un verrou mécanique et/ou électrostatique (70) destiné à verrouiller le miroir en position de façon contrôlée. L'invention concerne aussi un réseau MEMS à miroirs qui permet de commander de façon individuelle chaque structure MEMS à miroir déplaçable faisant partie de ce réseau.

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