G - Physics – 03 – F
Patent
G - Physics
03
F
G03F 9/00 (2006.01) G01B 9/02 (2006.01) G03F 7/20 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/268 (2006.01)
Patent
CA 2224925
A stage (10; 10') used for positioning and aligning a wafer (12), as used in photolithography or microlithography in semiconductor manufacturing having a plurality of interferometer laser gauges (14, 16; 14' 16') placed on a movable wafer stage (10; 10') associated with a pair of stationary orthogonal return mirrors (30, 32; 30', 32'). A beam of light parallel to the X axes is directed through a penta prism (36) to interferometer laser gauges (14, 16; 14' 16') placed on the wafer stage (10; 10') near the wafer plane through a plurality of beamsplitters (22, 24, 26; 22' 24') and fold mirrors (28; 46, 48, 50, 52). The present invention is less sensitive to rotation or twisting of the wafer stage and eliminates or reduces certain errors introduced by the rotation. Additionally, large stable return mirrors may be used, increasing the travel distance permitted by the wafer stage while reducing weight on the wafer stage. The wafer stage can be more accurately positioned and accommodate larger wafer sizes with improved positioning and alignment accuracies.
L'invention porte sur un porte-plaquette (10; 10'), servant à positionner et à aligner une plaquette (12) utilisée en photolithographie ou en microlithographie pour la fabrication de semi-conducteurs, comportant une série de jauges laser interférométriques (14, 16; 14', 16') placées sur un porte-plaquette mobile (10; 10') associé à une paire de miroirs de retour orthogonaux fixes (30, 32; 30', 32'). Un faisceau lumineux parallèle à l'axe des X est dirigé à travers un prisme pentagonal (36) vers les jauges laser interférométriques (14, 16; 14', 16') placé sur le porte-plaquette (10; 10') près du plan de la plaquette, puis à travers une série de diviseurs de faisceaux (22, 24, 26; 22', 24', 26') et de miroirs de renvoi (28; 46, 48, 50, 52). L'invention est moins sensible à la rotation ou à la torsion du porte-plaquette et élimine certaines erreurs introduites par la rotation, ou en réduit le nombre. De plus, de gros miroirs de retour stables peuvent être utilisés, ce qui permet d'augmenter la distance de déplacement permise par le porte-plaquette tout en diminuant le poids sur ce dernier. Le porte-plaquette peut être positionné de façon plus exacte et accepter de plus grandes plaquettes dont l'exactitude de positionnement et d'alignement est améliorée.
Osler Hoskin & Harcourt Llp
Svg Lithography Systems Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1556202