H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/14 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
Patent
CA 2121712
A multi-layer wiring board has at least one stacking block with an insulating hard substrate, a grounding layer being provided in the insulating hard substrate. A plurality of wiring layers are provided over upper and lower major surfaces of the insulating hard substrate. A plurality of throughholes are provided in the insulating hard substrate for connecting wiring layers on the top and bottom surfaces of the substrate. A base block has an insulating base board, and at least one wiring layer provided over one major surface of the insulating base board. Connections electrically and mechanically connect the at least one stacking block and the base block. The stacking block and the base block may be simultaneously manufactured in parallel with others. The stacking block and the base block may be adhered to each other by an adhesive layer. Each electrical connection between the stacking block and the base block may be achieved with bumps and pads.
Un tableau de connexions multicouche possède au moins un bloc d'empilage avec substrat rigide isolant, celui-ci incorporant une couche de masse. Une pluralité de couches de connexions sont formées au-dessus des surfaces supérieure et inférieure principales du substrat rigide isolant. Une pluralité de trous de passage sont pratiqués à travers le substrat rigide isolant pour connecter les couches de connexions des surfaces supérieure et inférieure du substrat. Un bloc de base possède une carte isolante, et au moins une couche de connexions est formée sur une surface principale de la carte isolante. Les connexions établissent une continuité mécanique et électrique entre le bloc d'empilage et le bloc de base. Le bloc d'empilage et le bloc de base peuvent être fabriqués simultanément et parallèlement avec d'autres. Le bloc d'empilage et le bloc de base peuvent être liés l'un à l'autre par une couche d'adhésif. Chacune des connexions électriques entre le bloc d'empilage et le bloc de base peut être réalisée avec plots et coussinets.
Corporation Nec
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1523664