Multi-point probe

Details Multi-point probe Multi-point probe

G - Physics

01

R

G01R 1/073 (2006.01) G01R 1/067 (2006.01) G01R 27/14 (2006.01) G01R 27/04 (2006.01) G01R 31/26 (2006.01) G01R 31/28 (2006.01)

Patent

CA 2336531

An object of the present invention is to provide a novel testing probe allowing the testing of electronic circuits of a smaller dimension as compared to the prior art testing technique. A particular advantage of the present invention is related to the fact that the novel testing technique involving a novel multi-point probe (12, 14, 16, 18) allows the probe to be utilised for establishing a reliable contact between any testing pin or testing tip and a specific location of a test sample, as the testing probe according to the present invention includes individually bendable or flexible testing pins (14, 18). A particular feature of the present invention relates to the fact that the testing probe according to the present invention may be produced in a process compatible with the production of electronic circuits, allowing measurement electronics to be integrated on the testing probe, and allowing for tests to be performed on any device fabricated by any appropriate circuit technology involving planar technique, CMOS technique, thick-film technique or thin-film technique and also LSI and VLSI production techniques.

L'invention a pour objet une nouvelle sonde d'essai permettant d'essayer des circuits électroniques, et dont la dimension est inférieure par rapport aux sondes de la technique d'essai actuelle. Un avantage de l'invention réside dans le fait que cette nouvelle technique d'essai implique l'utilisation d'une sonde nouvelle à plusieurs points, utile pour établir un contact fiable entre toute pointe ou bout d'essai et un emplacement déterminé d'un échantillon d'essai, étant donné que la sonde d'essai de l'invention comprend des pointes d'essai souples ou pouvant être pliées individuellement. Une caractéristique particulière de l'invention concerne le fait que l'on peut produire cette sonde d'essai à l'aide d'un procédé compatible avec la production de circuits électroniques, ce qui permet d'intégrer l'électronique de mesure sur cette sonde et d'exécuter des essais sur tout dispositif fabriqué à l'aide d'une quelconque technologie de circuits appropriés, mettant en oeuvre la technique planar, la technique CMOS, la technique de couche ou film mince, de même que des techniques de production de circuits à forte et très forte densité d'intégration.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Multi-point probe does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Multi-point probe, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Multi-point probe will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1477298