G - Physics – 05 – B
Patent
G - Physics
05
B
G05B 19/402 (2006.01) G05B 19/39 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)
Patent
CA 2247404
A multi-rate, multi-head positioner (150) receives and processes unpanelized positioning commands to actuate slow stages (56, 58) and multiple fast stages (154) that are mounted on one of the slow stages to simultaneously position multiple tools (156) relative to target locations (162) on multiple associated workpieces (152). Each of the fast stages is coupled to a fast stage signal processor (172) that provides corrected position data to each fast stage positioner to compensate for fast stage nonlinearities and workpiece placement, offset, rotation, and dimensional variations among the multiple workpieces. When cutting blind via holes in etched circuit boards (ECBs), improved throughput and process yield are achieved by making half of the tools ultraviolet ("UV") lasers, which readily cut conductor and dielectric layers, and making the other half of the tools are infrared ("IR") lasers, which readily cut only dielectric layers. The UV lasers are controlled to cut an upper conductor layer and a portion of an underlying dielectric layer, and the IR lasers are controlled to cut the remaining dielectric layer without cutting through or damaging a second underlying conductor layer. The throughput is increased by cutting conductor layers in unprocessed ECBs while concurrently cutting dielectric layers in ECBs that have already had their conductor layer cut. The process yield is increased by performing a workpiece calibration prior to each cutting step to account for any ECB placement, offset, rotation, and dimensional variations.
Un positionneur (150) multitête à fréquence multiple reçoit et traite des instructions de positionnement non découpées en panneau afin d'actionner des étages lents (56, 58) et des étages rapides multiples (154) montés sur un des étages lents afin de positionner simultanément des outils multiples (156) par rapport à des emplacements cibles (162) sur de multiples pièces à usiner associées (152). Chacun des étages rapides est couplé à un processeur (162) de signaux d'étages rapides fournissant des données de position corrigées à chaque positionneur d'étages rapides afin de compenser les non-linéarités des étages rapides ainsi que les variations de mise en place, de décalage, de rotation et de dimension des pièces à usiner parmi les multiples pièces à usiner. Lors du découpage de trous de passage borgnes dans des cartes de circuits gravées (ECB), on obtient un débit et un rendement de traitement améliorés en utilisant des lasers à ultraviolet ("UV") pour ce qui est d'une moitié des outils, lesquels coupent facilement les couches de conducteur et de diélectrique, et en utilisant des lasers à infrarouge ("IR") pour l'autre moitié des outils, lesquels coupent facilement uniquement les couches de diélectrique. Les lasers UV sont commandés de manière à couper une couche de conducteur supérieure dans une partie d'une couche de diélectrique sous-jacente, et les lasers IR sont commandés pour couper la couche de diélectrique restante sans couper ou détériorer une seconde couche de conducteur sous-jacente. Le débit est augmenté par découpage des couches de conducteur dans des plaques de circuits gravées non traitées tout en découpant simultanément des couches de diélectrique dans des plaques de circuits non gravées dont la couche de conducteur a déjà été coupée. On augmente le rendement du traitement par calibrage de la pièce à usiner avant chaque étape de découpage, ce dont on tient compte pour toutes variations de mise en place, de décalage, de rotation et de dimension des plaques de circuits gravées.
Cable Alan J.
Cutler Donald R.
Pailthorp Robert M.
Richardson Thomas W.
Unrath Mark A.
Electro Scientific Industries Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1596991