Multichip module

Details Multichip module Multichip module

H - Electricity

01

P

H01P 3/00 (2006.01) H01P 1/04 (2006.01)

Patent

CA 2465296

A bondwire transition arrangement for interconnecting a signal port (12) on one IC (10) of a multichip module with a signal port (13) on another, adjacent, IC (11) of the same module employs a distributed signal-transition process in which the signal on one port (12) appears as subsignals at tapping points along a series transmission-line segment arrangement (30) between that port and ground (33) on the same IC (10) and the subsignals are recombined along a second series transmission-line segment arrangement (31) connected between the other port (13) and ground (34) on the other IC (11). Spatially corresponding tapping points are interconnected via bondwires (35).

Selon cette invention, un dispositif de transition de fils de connexion, servant à interconnecter un port (12) de signal sur un circuit intégré (10) d'un module multipuce avec un port (13) de signal sur un autre circuit intégré (11) adjacent du même module, fait appel à un procédé de transition de signaux répartis selon lequel le signal sur un port (12) se présente sous la forme de signaux secondaires au niveau de points de dérivation sur un agencement (30) de segments de lignes de transmission en série entre ce port et la terre (33) sur le même circuit intégré (10) et les signaux secondaires sont recombinés sur un second agencement (31) de segments de lignes de transmission en série connecté entre l'autre port (13) et la terre (34) sur l'autre circuit intégré (11). Les points de dérivation qui correspondent spatialement sont interconnectés au moyen de fils de connexion (35).

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