Multichip module cooling system

Details Multichip module cooling system Multichip module cooling system

H - Electricity

01

L

H01L 23/427 (2006.01) H01L 23/433 (2006.01)

Patent

CA 2123120

2123120 9313556 PCTABS00163 Ce système est prévu pour le refroidissement des modules "multi-puces" de moyenne dissipation. Le capot (3) thermiquement conducteur associé au substrat (1) supportant les circuits (2a, 2b, 2c, ...) coopère avec des dispositifs métalliques flexibles (5a, 5b, 5c, ...) à faible résistance thermique qui permettent de transférer la chaleur des circuits vers le capot. Les surfaces de contact des dispositifs (5a, 5b, 5c, ...) sont planes et ont un état de surface de planéité/rugosité permettant le contrôle des lames d'air existant au niveau des contacts. Ce système permet de compenser les différences d'altitude et d'angles entre le substrat et les différents circuits et de minimiser les résistances thermiques au voisinage des contacts. Application: refroidissement des modules "multi-puces" de moyenne dissipation.

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