B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
18/783
B29C 47/06 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) H05K 3/02 (2006.01)
Patent
CA 2012670
A multilayer film having as one surface layer thereof a support layer containing a thermoplastic resin able to withstand temperatures up to 200°C without softening and the other surface layer being an adhesive layer containing a thermoplastic resin having a melting point ranging from 100°C to 200°C. Optionally, a tie layer may be employed between the support layer and the adhesive layer. The multilayer film is useful as a protective carrier sheet for a cladding metal foil used in the production of printed circuit boards. The carrier sheet provides temporary, peelable surface protection for the cladding metal foil preventing contamination and physical damage to the foil both before and during printed circuit board formation. Adhesion of the carrier sheet to the cladding metal foil, measured using a 180 degree peel test is less than 0.4 lbs./inch-width and greater than 0.005 lbs./inch-width (0.18 to 0.002 kgs/2.54 cm width), and preferably less than 0.1 lbs./inch-width and greater than 0.01 lbs./inch-width and greater than 0.01 lbs./inch-width (0.05 to 0.005 kgs/2.54 cm width).
Pellicule multicouche dont l'une des couches de surface est une couche de support contenant une résine thermoplastique, apte à supporter des températures allant jusqu'à 200 degrés C sans ramollir; l'autre couche de surface est un couche adhésive à base d'une résine thermoplastique, dont le point de fusion se situe dans une plage de 100-200 degrés C. On peut, facultativement, utiliser une couche de liaison entre la couche de support et la couche adhésive. La pellicule multicouche est utile comme feuille protectrice de transport pour les substrats métalliques destinés à la production de plaquettes de circuits imprimés. La feuille protectrice assure temporairement une protection de surface pelable pour le substrat métallique, empêchant ainsi la contamination et l'altération physique du substrat aussi bien avant que pendant la formation de ces plaquettes de circuits imprimés. L'adhérence de la feuille protectrice au substrat métallique, mesurée à l'aide d'un essai de pelage à 180 degrés, est inférieure à 0,4 lb/po de largeur, et supérieure à 0,005 lb/po de largeur (0,18 à 0,002 kg/2,54 cm de largeur), et préférablement inférieure à 0,1 lb/po de largeur et supérieure à 0,01 lb/po de largeur (0,05 à 0,005 kg/2,54 cm de largeur).
Imfeld Stephen M.
Shipley Randall S.
Ga-Tek Inc. (doing Business As Gould Electronics Inc.)
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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