Multilayer microelectronic circuit

Details Multilayer microelectronic circuit Multilayer microelectronic circuit

H - Electricity

05

K

H05K 1/11 (2006.01) H01P 7/08 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)

Patent

CA 2228316

A multilayer microelectronic circuit to be directly mounted on a substrate and to be used, for example, as a resonator. The multilayer microelectronic circuit comprises a plurality of dielectric layers and patterned electrodes which are laminated one upon another to form a laminated structure, the dielectric layers and the patterned electrodes forming an electrical circuit. The laminated structure has side surfaces extending along a direction in which the dielectric layers and the patterned electrodes are laminated. An input line is formed at one of the side surfaces and connected with an input section of the electrical circuit. An output line is formed at one of the side surfaces and connected with an output section of the electrical circuit. A grounding line is formed at one of the side surfaces and connected with a grounding section of the electrical circuit. Additionally, a signal line formed at one of the side surfaces, for connecting sections of the electrical circuit. The signal line has an end positioned adjacent a mounting surface at which the multilayer microelectronic circuit is directly mounted on the substrate, in which the end of the signal line is separate from the mounting surface so as to be insulated from electrical contact with the substrate.

Circuit microélectronique multicouche conçu pour être directement monté sur un substrat et servir par exemple de résonateur. Ce circuit comprend un certain nombre de couches diélectriques et d'électrodes configurées, stratifiées l'une sur l'autre et formant une structure laminée; ces couches diélectriques et électrodes configurées constituent ensemble un circuit électrique. La structure laminée présente des surfaces latérales disposées suivant la direction de lamination des couches diélectriques et des électrodes configurées. Une ligne d'entrée, formée sur l'une des surfaces latérales, est reliée à une section d'entrée du circuit électrique. Une ligne de sortie, formée sur l'une des surfaces latérales, est reliée à une section de sortie du circuit électrique. Une ligne de mise à la terre, formée sur l'une des surfaces latérales, est reliée à une section de mise à la terre du circuit électrique. La ligne de signal présente une extrémité située à côté d'une surface de montage, au niveau de laquelle le circuit microélectronique multicouche est directement monté sur le substrat, l'extrémité de la ligne de signal étant séparée de la surface de montage sur ce substrat pour que celui-ci l'isole de tout contact électrique.

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