C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 3/03 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01)
Patent
CA 2691511
A water-dispersible composition including a nonofiller-containing epoxy resin and a low temperature nonionic surfactant having a molecular weight of less than about 7,000 Daltons; and optionally an anionic surfactant or optionally a high tempera-ture nonionic surfactant. The water-dispersible composition can be used to prepare an aqueous dispersion of the nanofiller-containing epoxy resin. The aqueous dispersion advantageously has a long shelf- stability. One method for preparing the aqueous dispersion includes using a high internal phase ratio emulsion process.
L'invention concerne une composition dispersible dans l'eau qui comprend une résine époxy contenant des nanocharges et un tensioactif non ionique à faible température qui a un poids moléculaire inférieur à environ 7 000 Daltons ; et éventuellement un tensioactif anionique ou éventuellement un tensioactif non ionique à haute température. La composition dispersible dans l'eau peut être utilisée pour préparer une dispersion aqueuse de la résine époxy contenant des nanocharges. La dispersion aqueuse présente avantageusement une longue stabilité au stockage. Un procédé de préparation de la dispersion aqueuse comprend l'utilisation d'un procédé d'émulsion avec une proportion élevée de phase interne.
Ehreiser Manuela
Michaiski Eva-Maria
Dow Global Technologies Inc.
Dow Global Technologies Llc
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2063647