Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic...

C - Chemistry – Metallurgy – 01 – G

Patent

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Details

C01G 53/00 (2006.01) C01G 53/04 (2006.01) C01G 53/11 (2006.01) H01B 1/16 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) H01B 5/00 (2006.01) H01L 23/52 (2006.01)

Patent

CA 2568811

A nickel powder with a mean particle size of 0.05 to 1.0 µm, the nickel powder comprising a thin oxidized layer of nickel on a surface thereof and having an oxygen content of 0.3 to 3.0 wt.% and a carbon content of 100 ppm or less per specific surface area of 1 m2/g of the powder, in a weight proportion of carbon to the nickel powder of unit weight. When the powder is used for a conductive paste for forming inner electrode layers of a multilayer electronic component, it enables the decrease in the residual carbon amount after a binder removal, process, thereby making it possible to obtain a multilayer ceramic electronic component with excellent electric characteristics and high reliability in which electrode layers excelling in continuity are formed without decreasing the strength and electric characteristics of the electronic component or creating structural defects.

L'invention concerne une poudre de nickel dont la dimension moyenne des particules est de 0,05 à 1,0 mu (m). La poudre de nickel se compose d'une couche fine oxydée de nickel sur une surface et compte une teneur en oxygène de 0,3 à 3,0 % pds et une teneur en carbone de 100 ppm ou moins par surface précise de 1 m2/g de poudre, dans une proportion pondérale de carbone à la poudre de nickel de l'unité de poids. Lorsque la poudre est utilisée pour une pâte conductrice afin de composer des couches électrodes intérieures d'un composant électronique multicouche, elle permet de diminuer la quantité de carbone qui reste après le processus d'élimination du liant, permettant l'obtention d'un composant électronique en céramique multicouche avec d'excellentes caractéristiques électriques et une haute fiabilité dans lesquels sont formées les couches électrode excellant dans la continuité sans diminuer la force et les caractéristiques électriques du composant électronique ou créer des défauts de structure.

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