No-clean soldering flux and method using the same

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B - Operations, Transporting

23

K

B23K 35/363 (2006.01) B23K 35/36 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)

Patent

CA 2148598

A no-clean soldering flux consists essentially of one or more halide-free, water soluble activators in an aggregate amount not exceeding about 5 % by weight of the flux, a water soluble fluorinated surfactant in an amount not exceeding about 1 % by weight of the flux, and water. The flux is substantially VOC-free and is particularly useful in a method of producing soldered printed wiring assemblies with minimal residual ionic contamination, so that post-soldering cleaning of the assemblies is unnecessary. The absence of significant amounts of VOC's and the elimination of post-soldering cleaning result in substantial environmental and production-related benefits.

Une pâte à décaper (flux) pour soudage sans nettoyage consiste essentiellement en un ou plusieurs activateurs hydrosolubles et exempts d'halogénure dans une quantité totale n'excédant pas environ 5 % en poids de la pâte à décaper, d'un surfactant fluoré hydrosoluble dans une quantité n'excédant pas environ 1 % en poids de la pâte à décaper et d'eau. La pâte à décaper est substantiellement exempte de COV et est particulièrement utile dans la fabrication de plaquettes de circuits imprimés soudées caractérisées par une contamination ionique résiduelle minimale, de sorte que le nettoyage des plaquettes après soudage s'avère inutile. L'absence de quantités appréciables de COV et l'élimination du nettoyage après soudage comportent des avantages substantiels du point de vue environnemental et du point de vue de la production.

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