C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2537688
A no-flow underfill composition comprising an epoxy resin in combination with epoxy hardener and optional reagents and a filler of a functionalized colloidal silica having a particle size ranging from about I nm to about 250 nm. The colloidal silica is functionalized with at least one organoalkoxysilane functionalization agent and subsequently functionalized with at least one capping agent. The epoxy hardener includes anhydride curing agents. The optional reagents include cure catalyst and hydroxyl-containing monomer. The adhesion promoters, flame retardants and defoaming agents may also be added to the composition. Further embodiments of the present disclosure include packaged solid state devices comprising the underfill compositions.
L'invention concerne une composition de sous-remplissage sans écoulement comprenant une résine époxy combinée à un durcisseur époxy et à des réactifs éventuels et une charge constituée d'une silice colloïdale fonctionnalisée présentant une dimension des particules comprise entre environ 1 nm et environ 250 nm. La silice colloïdale est fonctionnalisée à l'aide d'au moins un agent de fonctionnalisation d'organoalcoxysilane et ultérieurement fonctionnalisé à l'aide d'au moins un agent d'encapsulation. Le durcisseur époxy comprend des durcisseurs anhydrides. Les réactifs éventuels comprennent un catalyseur de durcissement et un monomère contenant de l'hydroxyle. Les promoteurs d'adhésion, les ignifuges et les agents antimousse peuvent également être ajoutés à la composition. Dans d'autres modes de réalisation, la présente invention concerne des dispositifs à l'état solide mis sous boîtier comprenant lesdites compositions d'underfill.
Campbell John
Prabhakumar Ananth
Rubinsztajn Slawomir
Tonapi Sandeep
Company General Electric
Craig Wilson And Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1866392