C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 163/08 (2006.01) C08J 3/20 (2006.01) C09J 153/02 (2006.01)
Patent
CA 2224658
The invention herein is a non-aqueous solvent free process for producing UV curable adhesive and sealant compositions comprising a tackifying resin and a monohydroxylated epoxidized polydiene polymer which is comprised of at least two polymerizable ethenically unsaturated hydrocarbon monomers wherein at least one is a diene monomer which yields unsaturation suitable for epoxidation and wherein the polymer contains from 0.1 to 7.0 milliequivalents of epoxy per gram of polymer. The process involves mixing the components with an insoluble photoinitiator under conditions of high shear and/or cavitation, and a film of 12.7 x 10-2 mm to 25.4 mm thick, which is formed from the composition made according to the process above.
La présente invention se rapporte à un procédé non aqueux sans solvant pour fabriquer des compositions d'adhésif et de joint étanche durcissables aux U.V., comportant une résine collante et un polymère de polydiène époxydé monohydroxylé comprenant au moins deux monomères d'hydrocarbure polymérisables éthylèniquement insaturés, dont au moins un est un monomère de diène produisant une insaturation adaptée à une époxydation et où le polymère contient entre 0,1 et 0,7 milliéquivalents d'époxy par gramme de polymère. Le procédé consiste à mélanger les composants avec un photoinitiateur insoluble dans des conditions de cisaillement et/ou cavitation élevés, ainsi qu'un film de 12,7 x 10?-2¿ mm à 25,4 mm d'épaisseur formé à partir de la composition produite selon le procédé décrit ci-dessus.
Erickson James Robert
Kiibler Kathleen Suzanne
Southwick Jeffrey George
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Shell Internationale Research Maatschappij B.v.
LandOfFree
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