B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 35/363 (2006.01) B23K 35/36 (2006.01)
Patent
CA 2212554
A blend mixture of non-toxic, non-corrosive liquid soldering flux consists essentially of a solution of hydrofluoric acid, formic acid, benzyl alcohols, 1-naphthylacetic acid in iso-propanol. Neither precleaning nor postcleaning of the pieces being joined is necessary. The flux evaporates completely upon heating, leaving no corrosive residue or other product on the surface of the piece. The composition comprises about, a) 60-95% by weight iso-propanol, b) 1-10% by weight formic acid, c) 0.5-8% by hydrofluoric acid, d) 0-5% by weight benzyl alcohol, and e) 0-10% by weight 1-naphthylacetic acid.
Un mélange de flux de soudure liquide, non corrosif et non toxique, est constitué essentiellement d'une solution d'acide fluorhydrique, d'acide formique, d'alcools benzyliques et d'acide 1-naphtylacétique dans de l'isopropanol. Aucun nettoyage préalable ni aucun nettoyage ultérieur des pièces soudées n'est nécessaire. Le flux s'évapore complètement lors du chauffage, ne laissant aucun résidu corrosif ni aucun autre produit sur la surface de la pièce. Cette composition comprend environ : a) de 60 à 95 %, en poids, d'isopropanol; b) de 1 à 10 %, en poids, d'acide formique; c) de 0,5 à 8 %, en poids, d'acide fluorhydrique; d) de 0 à 5 %, en poids, d'alcool benzylique; et e) de 0 à 10 %, en poids, d'acide 1-naphtylacétique.
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