H - Electricity – 01 – B
Patent
H - Electricity
01
B
H01B 1/20 (2006.01) C08K 3/04 (2006.01) C08K 3/08 (2006.01) C08L 21/00 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) H01B 1/24 (2006.01) H01R 4/64 (2006.01) H01R 13/24 (2006.01) H01R 13/658 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)
Patent
CA 2394050
A conductive paste based on an elastomer of the polyoxypolyolefin type or on a member of the polyolefin family is described, provided with an admixture of conductive particles for the production, in the electronics industry, of a sealing element, of a contact element or of a heat-conduction element. This material is particularly suitable for the production of EMI-RFI gaskets, and, compared with materials known hitherto and based on silicone, has improved performance characteristics and environmental properties.
La présente invention concerne une pâte conductrice constituée d'un élastomère du type polyoxypolyoléfine ou d'un élément faisant partie de la famille des polyoléfines, qui se présente sous forme d'un mélange de particules conductrices utilisé pour produire, dans l'industrie électronique, un élément d'étanchéité, un élément de contact ou un élément de conduction thermique. Cette matière est tout particulièrement adaptée pour produire des garnitures EMI-RFI et, comparativement aux matières connues jusqu'à présent qui renferment de la silicone, ladite matière présente de meilleures caractéristiques d'efficacité et des propriétés environnementales améliorées.
Ait El Cadi Mohamed
Ducros Jean-Alec
Instrument Specialties Company Inc.
Laird Technologies Inc.
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1949399