G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2295567
A noncontact IC card (1, 2, 30, 50) provided with a substrate (10), a coil (12, 32, 52, 57) provided on the substrate, and an IC chip (11, 31, 51) electrically connected to the coil (12, 32, 52, 57), and a major surface (11c, 31c, 51e). The IC chip (11, 31, 51) has terminals (11a, 11b, 31a, 31b, 51a, 51b, 51c, 51d) formed on the major surface (11c, 31c, 51e), and the coil (12, 32, 52, 57) has a coil inner end (12b, 32b, 52b, 57b) connected electrically to the terminal (11b, 31b, 51b, 51d) and a coil outer end (12a, 32a, 52a, 57a) connected electrically to the terminal (11a, 31a, 51a, 57c). The IC chip (11, 31, 51) is mounted on the coil (12, 32, 52, 57) in such a way that the coil inner end (12b, 32b, 52b, 57b) is close to the terminal (11b, 31b, 51b, 51d) and the coil outer end (12a, 32a, 52a, 57a) is close to the terminal (11a, 31a, 51a, 51c).
Cette invention concerne une carte à circuit intégré (1, 2, 30, 50) sans contacts, laquelle comprend un substrat (10), une bobine (12, 32, 52, 57) disposée sur le substrat, ainsi qu'une puce à circuit intégré (11, 31, 51) qui est connectée électriquement à la bobine (12, 32, 52, 57) ainsi qu'à une surface principale (11c, 31c, 51e). La puce à circuit intégré (11, 31, 51) possède des bornes (11a, 11b, 31a, 31b, 51a, 51b, 51c, 51d) qui sont formées sur la surface principale (11c, 31c, 51e). La bobine (12, 32, 52, 57) possède quant à elle une extrémité interne (12b, 32b, 52b, 57b) qui est connectée électriquement à la borne (11b, 31b, 51b, 51d), ainsi qu'une extrémité externe (12a, 32a, 52a, 57a) qui est connectée électriquement à la borne (11a, 31a, 51a, 57c). La puce à circuit intégré (11, 31, 51) est montée sur la bobine (12, 32, 52, 57) de manière à ce que l'extrémité interne (12b, 32b, 52b, 57b) de celle-ci se trouve à proximité de la borne (11b, 31b, 51b, 51d), et à ce que son extrémité externe (12a, 32a, 52a, 57a) se trouve à proximité de la borne (11a, 31a, 51a, 51c).
Ikefuji Yoshihiro
Okada Hiroharu
Bereskin & Parr
Rohm Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1917169