C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 18/67 (2006.01) A61K 9/66 (2006.01) A61K 35/66 (2006.01) C02F 3/10 (2006.01) C12N 11/08 (2006.01)
Patent
CA 2316750
An oligomer for the medium to entrap microorganisms includes a main structure made of polyalkylene glycol and sub-structures including urethane bonds and ethyleneoxy, or urethane bonds, ethyleneoxy, and propyleneoxy between the main structure and the polymeric double bond groups arranged at both ends of the main structure, so that a main structure is lengthened. Network formation with the urethane bonds increases flexibility, strength, and erosion resistance thereof. On the other hand, binding with ethyleneoxy reduces hydrophobicity of the urethane regions so as to improve an affinity to microorganisms.
Un oligomère pour milieu destiné à piéger des micro-organismes comprend une structure principale constituée de polyalkylène glycol et des sous-structures comprenant des liaisons uréthane et éthylèneoxy, ou des liaisons uréthane, éthylèneoxy et propylèneoxy entre la structure principale et les groupes de double liaison polymérique disposés aux deux extrémités de la structure principale, de sorte qu'une structure principale soit prolongée. La formation de réseau avec les liaisons uréthanne augmente la flexibilité, la force et la résistance à l'érosion de celui-ci. D'autre part, la liaison avec l'éthylèneoxy réduit l'hydrophobicité des régions d'uréthane de façon à améliorer l'affinité avec les micro-organismes.
Emori Hiroyoshi
Igarashi Tamio
Kayanoki Minoru
Matsuyama Ryuichi
Minaki Tsutomu
Hitachi Plant Engineering & Construction Co. Ltd.
Hitachi Plant Technologies Ltd.
Robic
Shin-Nakamura Chemical Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1508062