Optical semiconductor module and method of producing the same

Details Optical semiconductor module and method of producing the same Optical semiconductor module and method of producing the same

H - Electricity

01

S

H01S 5/042 (2006.01) H01L 23/38 (2006.01) H01L 35/32 (2006.01) H01S 5/024 (2006.01) H01S 5/022 (2006.01)

Patent

CA 2423609

An optical semiconductor module having a large endothermic amount of an electronic cooling element can be provided, even if the area of the bottom plate of a package is the same. A package 11 includes two or more units of electronic cooling element 16 mounted therein. Each unit of the electronic cooling element is inserted through the space between inner juts 14a of ceramic feedthrough of the package 11 and a bottom plate 13, and is fixed to the bottom plate. The plural units of electronic cooling element are connected in series by one or more copper piece. The total area of junction between the two or more units of electronic cooling element and the bottom plate area of the package 11 occupies 75% or more of the area of the bottom plate. Thus, the ratio of the area of junction between the bottom plate and the electronic cooling element as a whole to the area of the bottom plate of the package can be increased.

L'invention se rapporte à un module semi-conducteur dans lequel la proportion de la zone de jonction entre un élément de refroidissement électronique et une plaque de fond par rapport à la zone de plaque de fond d'un boîtier est augmentée, ce qui permet d'augmenter le taux d'absorption de chaleur de l'élément de refroidissement électronique même lorsque la zone de plaque de fond du boîtier ne change pas. Un boîtier (11) présente une pluralité d'éléments de refroidissement électroniques intermédiaires (16) installés sur le boîtier. Ces éléments de refroidissement électroniques intermédiaires (16) sont insérés entre les parties de projection internes (14a) des terminaux en céramique (14) qui font saillie à l'intérieur du boîtier (11), et une plaque de fond (13) et sont reliés audits éléments de refroidissement électroniques intermédiaires, ces éléments de refroidissement électroniques (169 étant reliés en séries au moyen de puces en cuivre (20). La somme des zones de jonction entre la pluralité des éléments de refroidissement électroniques intermédiaires (16) et la plaque de fond (13) représente au moins 75 % de la zone de la plaque de fond (13) du boîtier (11).

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