H - Electricity – 01 – S
Patent
H - Electricity
01
S
H01S 3/10 (2006.01) G11B 7/125 (2006.01) H01S 3/13 (2006.01) H01S 5/022 (2006.01) H04B 10/08 (2006.01) H01S 5/026 (2006.01) H01S 5/0683 (2006.01) H01S 5/183 (2006.01)
Patent
CA 2241388
An optical emission device includes a laser source having an emitting surface, and a sensor laterally adjacent the laser source generating an output signal dependent on the amount of light falling on its detection surface. A transparent waveguide is located in front of the emitting surface and extends generally parallel thereto such that light striking the waveguide in a direction normal to the emitting surface passes straight through the waveguide. A coupling medium is placed between the emitting surface and the waveguide. A light dispersant in the coupling medium causes a fraction of the laser light to strike the waveguide at an oblique angle so that it can enter the waveguide and be carried thereby to the sensor. An important advantage of the invention is that is uses inexpensive passive parts. The assembly process easy to implement, and the parts are stable during temperature changes. As a result only a small tracking error occurs.
Dispositif d'émission optique comprenant une source laser ayant une surface émissive, et un capteur latéral contigu à la source laser qui génère un signal de sortie en fonction de la quantité de lumière arrivant sur sa surface sensible. Un guide d'onde transparent est placé devant la surface émissive et se prolonge de manière généralement parallèle à cette surface de sorte que la lumière qui frappe le guide d'onde dans une direction normale par rapport à la surface émissive passe directement à travers le guide d'onde. Un médium de couplage est placé entre la surface émissive et le guide d'onde. Grâce à un moyen de dispersion optique dans le médium de couplage, une fraction du faisceau laser frappe le guide d'ondes à angle oblique de sorte qu'il puisse entrer dans le guide d'onde, qui le dirigera vers le détecteur. Cette invention a pour avantage, entre autres, d'utiliser des pièces passives peu chères. La mise en oeuvre du processus d'assemblage est facile et les pièces sont stables durant les variations de température. Par conséquent, l'erreur d'alignement est faible.
Isaksson Jan
Widman Michael
Marks & Clerk
Mitel Semiconductor Ab
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1761763