G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/42 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) H01L 23/02 (2006.01) H01S 5/183 (2006.01)
Patent
CA 2635431
The present invention provides a self-contained optical hybrid IC (OHIC) package for optical side-coupling to an optical waveguide of a printed wiring board (PWB). The OHIC comprises an integrated circuit (IC) package. The OHIC also comprises a self-contained optical subassembly (OSA) having an optical coupling facet, an optoelectronic device and an optical channel, the optoelectronic device being optically coupled to the optical coupling facet through the optical channel, wherein the OSA is electrically bonded to the IC package to thereby provide an electrical coupling between the optoelectronic device and the IC package. Finally, the IC package comprises alignment features for both internally aligning the OSA within the IC package and externally aligning the OHIC to the optical waveguide thereby enabling the optical side-coupling of the OHIC to the optical waveguide via the optical coupling facet. The invention also provides a method for creating the OHIC package.
La présente invention concerne un boîtier de CI hybride optique autonome (OHIC) permettant le couplage optique latéral avec le guide d'onde optique d'une carte imprimée (PWB). Le OHIC comprend un boîtier à circuit intégré (CI). Ce boîtier OHIC comprend en outre une unité optique autonome (OSA) comportant une facette de couplage optique, un dispositif optoélectronique, et une voie optique, le dispositif optoélectronique étant couplé optiquement avec la facette de couplage optique par l'intermédiaire de la voie optique. L'unité OSA est relié électriquement au boîtier CI de manière à former en couplage électrique entre le dispositif optoélectronique et le boîtier CI. Enfin le boîtier CI comprend des éléments d'alignement permettant d'aligner l'unité OSA du boîtier CI, et le boîtier OHIC avec le guide d'onde optique du côté externe, afin de réaliser le couplage optique latéral du boîtier OHIC avec le guide d'onde optique par l'intermédiaire de la facette de couplage optique. L'invention concerne également un procédé permettant de produire ce boîtier OHIC.
Fu Shao-Wei
Mainardi Richard
Maj Tomasz
Moskovitz Gary
Rolston David R.
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
Reflex Photonics
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1528997