Opto-electronic device integration

Details Opto-electronic device integration Opto-electronic device integration

H - Electricity

01

L

H01L 21/00 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) H01L 27/15 (2006.01) H01S 5/02 (2006.01) H01S 5/40 (2006.01) H01S 5/42 (2006.01)

Patent

CA 2447369

A method of creating a hybridized chip having at least one top active device coupled to an electronic chip where a top active device is combined with an electronic chip having electronic chip contacts, when at least some of the top active device contacts are not aligned with at least some of the electronic chip contacts, and each of the at least some top active device contacts has an electrically corresponding electronic chip contact. The method involves creating sidewalls defining openings in the substrate, extending from the first side at the active device contacts to the bottom fo the substrate opposite the first side, at points substantially coincident with the active device contacts; making the sidewalls electrically conductive; and connecting the points and the electronic chip contacts with an electrically conductive material.

L'invention concerne un procédé permettant de créer un puce hybride qui présente au moins un dispositif à face supérieure active couplé à une puce électronique, dans lequel un dispositif à face supérieure active est combiné à une puce électronique qui présente des contacts de puce électronique, lorsqu'au moins certains des contacts du dispositif à face supérieure active ne sont pas alignés avec au moins certains des contacts de la puce électronique, et chacun desdits contacts du dispositif à face supérieure active possède un contact de puce électronique électriquement correspondant. Le procédé comprend les étapes consistant à: créer des parois qui définissent des ouvertures dans un substrat, qui s'étendent à partir du premier côté, au niveau des contacts du dispositif actif, jusqu'au fond du substrat opposé au premier côté, au niveau de points coïncidant sensiblement avec les contacts du dispositif actif; rendre les parois électriquement conductrices; et à connecter les points et les contacts de la puce électronique avec un matériau conducteur.

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