Opto-electronic device integration

Details Opto-electronic device integration Opto-electronic device integration

H - Electricity

01

L

H01L 21/00 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) H01L 27/15 (2006.01) H01S 5/02 (2006.01) H01S 5/40 (2006.01) H01S 5/42 (2006.01)

Patent

CA 2447368

A method of integrating a chip with a topside optical chip has at least one optical device, having an active side including an optically active region, a laser cavity having a height, an optically inactive region, a bonding side opposite the active side, and a device thickness. The method involves bonding the optical chip to the electronic chip; appying a substrate to the active side, the substrate having a substrate thickness over the active region in the range of between a first amount and a second amount, and applying an antireflection without a special patterning or distinguishing between the at least one optical laser device and the other device.

L'invention concerne un procédé qui permet d'intégrer une puce à une puce optique à face supérieure active possédant au moins un dispositif optique, qui présente une face active comprenant une zone optiquement active, une cavité laser qui présente une hauteur, une zone optiquement inactive, une face de soudure opposée à la face inactive, et une épaisseur de dispositif. Ce procédé consiste à souder la puce optique à la puce électronique; à appliquer un substrat sur la face active, ledit substrat présentant une épaisseur de substrat sur la zone active dont la valeur est comprise entre une première valeur et une seconde valeur, et à appliquer une couche antireflet sans motif particulier ni distinction entre le ou les dispositifs laser optiques et l'autre dispositif.

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