H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/0203 (2006.01) B29C 33/00 (2006.01) B29C 33/10 (2006.01) B29C 45/14 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2203112
In encapsulating an optocomponent with a plastics material an MT-connector compatible interface is obtained having bores for guide pins in the wall of the capsule and optical connection surfaces. These bores are obtained from mould cavity guide pins which are used for aligning the optocomponent in a mould cavity in a mould in the moulding operation of the encapsulating material on top of the component. In order to achieve a good accuracy in the positioning of the component during the moulding operation the mould guide pins are as short as possible and end directly behind the component where they are supported by projections extending from each mould half. Thus cavities are created extending straight through the capsule behind the component. The cavities allow that the guide pin bores are cleansed and that material residues are removed after the moulding operation. Further, the cavities can be used for spring clamps which are used for retaining the optocomponent capsule at an optical connector having a similar interface. The clamps can then have tongues which are inserted in the cavities and which, in addition, can be provided with holes, through which the guide pins can be pushed to safe-guard the clamp against being lost.
Une opération d'encapsulage d'un optocomposant avec une matière plastique permet d'obtenir une interface compatible avec un connecteur de type MT, qui présente des trous (107) pour des broches de guidage dans la paroi de la capsule et des surfaces de connexion optique (110). Ces trous (107) sont produits par des broches de guidage d'une cavité de moule qui sont utilisées pour aligner l'optocomposant dans une cavité de moule au cours de l'opération de moulage du matériau d'encapsulage sur le composant. Afin d'assurer une bonne précision de positionnement du composant au cours de l'opération de moulage, on utilise des broches de guidage aussi courtes que possible et qui se terminent directement à l'arrière du composant, où elles sont soutenues par des éléments en saillie s'étendant à partir de chaque moitié de moule. Des cavités (109) ainsi créées s'étendent directement à travers la capsule (105), derrière le composant. Ces cavités (109) permettent de nettoyer les trous (107) des broches de guidage et d'enlever les résidus de matériau après l'opération de moulage. En outre, les cavités (109) peuvent être utilisées pour des pinces à ressort qui sont utilisées pour retenir la capsule (105) du composant optoélectronique au niveau d'un connecteur optique présentant une interface similaire. Les pinces peuvent comporter des languettes qui sont introduites dans les cavités (109) et qui, par ailleurs, peuvent être pourvues de trous à travers lesquels les broches de guidage peuvent être poussées, ce qui permet d'éviter toute perte de la pince.
Engstrand Jan-Ake
Eriksen Paul
Moll Hans-Christer
Steijer Odd
Ericsson Canada Patent Group
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1867651