C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 8/10 (2006.01) C08G 61/02 (2006.01) C08G 77/00 (2006.01) C08G 77/60 (2006.01) C08L 65/00 (2006.01) C08L 83/16 (2006.01)
Patent
CA 2443846
The present composition provides a composition comprising: (a) thermosetting component wherein the thermosetting component comprises monomer having the structure dimer having the structure or a mixture of the monomer and the dimer wherein Y is selected from cage compound and silicon atom; R1, R 2, R3, R4, R5, and R6 are independently selected from aryl, branched aryl, and arylene ether; at least one of the aryl, the branched aryl, and the arylene ether has an ethynyl group; R7 is aryl or substituted aryl; and at least one of the R1, R2, R3, R4, R5, and R6 comprises at least two isomers; and (b) adhesion promoter comprising compound having at least bifunctionality wherein the bifunctionality may be the same or different and the first functionality is capable of interacting with the thermosetting component (a) and the second functionality is capable of interacting with a substrate when the composition is applied to a substrate. The present composition is particularly useful as a dielectric material in microelectronic applications.
L'invention concerne une composition comprenant: (a) un composant thermodurcissable comprenant un monomère ayant la structure (I) et un dimère ayant la structure (II), ou un mélange du monomère et du dimère, où Y est sélectionné à partir d'un composé cage; R¿1?, R¿2?, R¿3?, R¿4, ?R¿5?, et R¿6 ? sont sélectionnés, indépendamment, à partir d'un aryle, aryle ramifié et éther d'arylène ; au moins l'un des groupes aryle, aryle ramifié et éther d'arylène étant un groupe éthynyle ; R¿7? désigne un aryle ou un aryle substitué ; et au moins l'un des R¿1?, R¿2?, R¿3?, R¿4, ?R¿5?, et R¿6? comprend au moins deux isomères ; (b) un promoteur d'adhérence comprenant un composé ayant au moins une bifonctionnalité, cette dernière pouvant être la même ou différente, la première fonctionnalité étant capable d'entrer en interaction avec le composant thermodurcissable (a) et la seconde fonctionnalité étant capable d'entrer en interaction avec un substrat lorsque la composition est appliquée sur un substrat. La composition selon l'invention est utilisée notamment comme matériau diélectrique pour des applications en micro-électronique.
Apen Paul G.
Bedwell Brian
Iwamoto Nancy
Korolev Boris A.
Lau Kreisler
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honeywell International Inc.
Zherebin Rusian
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1354085