Orthopaedic implant with sensors

A - Human Necessities – 61 – B

Patent

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Details

A61B 17/68 (2006.01) A61B 5/07 (2006.01) A61B 17/60 (2006.01) A61B 17/70 (2006.01) A61B 17/72 (2006.01) A61B 17/80 (2006.01) A61N 1/18 (2006.01) A61M 31/00 (2006.01)

Patent

CA 2569605

The present invention relates to an orthopaedic implant, such as a bone plate, for the fixation of bone where the implant also has at least one microchip and at least one sensor connected to the microchip. The sensor or sensors are configured to receive physical stimulus from a portion of the implant or the patient's tissue such as temperature, pressure, and strain. The information received from the sensor or sensors is gathered by the microchip and transmitted to a receiver, such as a personal computer, outside the patient. This information enables doctors to diagnose the useful life of the implant, the load sharing of the bone plate, and possible complications typically associated with orthopaedic implants such as infection, fracture non-union, and fatigue. The implant may also have one or more electrodes located on its surface which emit an electric current to stimulate healing of the broken or fractured bone.

La présente invention concerne un implant orthopédique, tel qu'une plaque vissée, pour la fixation d'os, l'implant présentant également au moins une micropuce et au moins un capteur connecté à la micropuce. Le capteur ou les capteurs sont conçus pour recevoir des stimulus physiques d'une partie de l'implant ou du tissu du patient tel que la température, la pression et la contrainte. Les informations reçues en provenance du capteur ou des capteurs sont rassemblées par la micropuce et transmises vers un récepteur, tel qu'un ordinateur personnel, situé à l'extérieur du corps du patient. Lesdites informations permettent aux docteurs de diagnostiquer la durée de vie utile de l'implant, la répartition des charges de la plaque vissée, et éventuellement des complications généralement associées aux implants orthopédiques telles qu'une infection, une absence de consolidation d'une fracture et une fatigue. L'implant peut également présenter une ou plusieurs électrodes situées sur sa surface qui émettent un courant électrique pour stimuler la consolidation de l'os cassé ou fracturé.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-2006337

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