C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 101/02 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H01L 23/28 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01)
Patent
CA 2514515
A circuit package for housing semiconductor or other integrated circuit devices ("die") includes a high-copper flange, one or more high-copper leads and a liquid crystal polymer frame molded to the flange and the leads. The flange includes a dovetail-shaped groove or other frame retention feature that mechanically interlocks with the molded frame. During molding, a portion of the frame forms a key that freezes in or around the frame retention feature. The leads include one or more lead retention features to mechanically interlock with the frame. During molding, a portion of the frame freezes in or adjacent these lead retention features. The frame includes compounds to prevent moisture infiltration and match its coefficient of thermal expansion (CTE) to the CTE of the leads and flange. The frame is formulated to withstand die-attach temperatures. A lid is ultrasonically welded to the frame after a die is attached to the flange.
La présente invention a trait à un boîtier de circuit pour la réception de dispositifs à semi-conducteur ou autre circuit intégré (puce) comportant une bride à haute teneur en cuivre, un ou des conducteurs à haute teneur en cuivre et un châssis à base de polymère à cristaux liquides moulé à la bride et aux conducteurs. La bride comporte une rainure en forme de queue d'aronde ou autre élément de retenue de châssis qui s'emboîte mécaniquement avec le châssis moulé. Lors du moulage, une portion du châssis forme un adent qui se solidifie dans ou autour de l'élément de retenue de châssis. Les conducteurs comportent un ou des éléments de retenue de conducteurs pour emboîtement mécanique avec le châssis. Lors du moulage, une portion du châssis se solidifie dans ou à proximité desdits éléments de retenue de conducteur. Le châssis comprend des composés pour la prévention d'infiltration d'humidité et son coefficient de dilatation thermique correspond au coefficient de dilatation thermique des conducteurs et de la bride. Le châssis est agencé à supporter des températures de fixation de puces. Un couvercle est assemblé par soudage ultrasonique au châssis après la fixation de la puce au châssis.
Interplex Qlp Inc.
Quantum Leap Packaging Inc.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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