Panel array

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H - Electricity

01

Q

H01Q 9/04 (2006.01) H01Q 21/00 (2006.01)

Patent

CA 2753518

A mixed-signal, multilayer printed wiring board fabricated in a single lamination step is described. The PWB includes one or more radio frequency (RF) interconnects between different circuit layers on different circuit boards which make up the PWB. The PWB includes a number of unit cells with radiating elements and an RF cage disposed around each unit cell to isolate the unit cell. A plurality of flip-chip circuits are disposed on an external surface of the PWB and a heat sink can be disposed over the flip chip components.

L'invention porte sur une carte de câblage imprimé (PWB) multicouche à signaux mixtes fabriquée en une seule étape de stratification. La PWB comprend une ou plusieurs interconnexions radiofréquences (RF) entre différentes couches de circuit sur différentes cartes de circuit qui constituent la PWB. La PWB comprend un certain nombre de cellules unitaires à éléments rayonnants et une cage RF agencée autour de chaque cellule unitaire afin d'isoler la cellule unitaire. Une pluralité de circuits à montage puce retournée est agencée sur une surface externe de la PWB et un dissipateur thermique peut être agencé au-dessus des composants à montage puce retournée.

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