Panel-shaped semiconductor module

H - Electricity – 01 – L

Patent

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Details

H01L 31/042 (2006.01) H01L 31/048 (2006.01) H01L 31/052 (2006.01) H01L 33/00 (2010.01)

Patent

CA 2656080

A solar battery module as a panel-shaped semiconductor module includes: a plurality of spherical or almost spherical semiconductor elements (1) arranged in a matrix shape formed by a plurality of rows and columns for generation; a conductive connection mechanism for connecting the semiconductor elements (1) in the respective rows in parallel and electrically connecting the semiconductor elements (1) in the respective columns in series; and a conductive internal-mounting metal case (3) connected to the semiconductor elements (1) and constituting the conductive connection mechanism. The semiconductors (1) of the respective rows are contained in reflection surface forming grooves (20) of the internal-mounting metal case (3). The positive electrodes of the semiconductor elements (1) are connected to a bottom plate while the negative electrodes of the semiconductor elements (1) are connected to a finger lead (25). The reflection surface forming grooves (20) have bottom portions (21) where separation slits (26) are formed. The upper surface is covered by a transparent cover.

L'invention concerne un module de batterie solaire sous la forme d'un module semi-conducteur en forme de panneau, qui comprend : une pluralité d'éléments semi-conducteurs sphériques ou quasi sphériques (1) disposés dans une forme de matrice formée par une pluralité de lignes et de colonnes pour une génération ; un mécanisme de connexion conducteur pour connecter les éléments semi-conducteurs (1) aux lignes respectives en parallèle et connectant électriquement les éléments semi-conducteurs (1) aux colonnes respectives en série ; et un boîtier métallique à montage interne conducteur (3) connecté aux éléments semi-conducteurs (1) et constituant le mécanisme de connexion conducteur. Les semi-conducteurs (1) des lignes respectives sont contenus dans les rainures formant la surface de réflexion (20) du boîtier métallique à montage interne (3). Les électrodes positives des éléments semi-conducteurs (1) sont connectées à une plaque inférieure tandis que les électrodes négatives des éléments semi-conducteurs (1) sont connectées à un fil conducteur en forme de doigt (25). Les rainures formant la surface de réflexion (20) ont des parties inférieures (21) où des fentes de séparation (26) sont formées. La surface supérieure est recouverte d'une couche transparente.

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