Passive alignment using slanted wall pedestal

Details Passive alignment using slanted wall pedestal Passive alignment using slanted wall pedestal

H - Electricity

01

L

H01L 23/00 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 23/10 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/52 (2006.01) H01L 23/544 (2006.01) H01L 29/40 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)

Patent

CA 2399031

An apparatus (10) is provided including a first chip (12) having a plurality of solder bumps (20) and recesses (18) formed therein at preselected locations. A second chip (14) is provided with a plurality of solder pads (26) and projections (24). A plurality of solder bonds (30) are coupled between the first and second chips. At least one of the recesses and projections includes angled walls for capturing and directing the other during reflow of the solder bonds such that the first chip aligns relative to the second chip under the surface tension of the solder bonds. If desired, vibrating waves may be applied to the first and second chips during reflow to assist movement of the projections relative to the recesses.

L'invention porte sur un dispositif (10) comportant une première puce (12) présentant une série de plots de soudure (20) et des évidements (18) formés à des emplacements présélectionnés, et une deuxième puce (14) présentant une série de plots de soudage (26) et des protubérances (24). Des soudures de liaison (30) relient la première puce à la deuxième. Les évidements, ou les protubérances ou les deux présentent des parois inclinées servant à capturer et à diriger les autres pendant la refusion des liaisons de soudure afin d'aligner la première puce sur la deuxième sous l'effet de la tension superficielle des liaisons de soudure. On peut si on le désire appliquer des ondes vibratoires aux deux puces pendant la refusion pour faciliter le déplacement des protubérances par rapport aux évidements.

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