H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/66 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) H01L 21/70 (2006.01) H01L 27/01 (2006.01) H03G 9/24 (2006.01) H03H 7/03 (2006.01) H03H 7/38 (2006.01) H03H 7/46 (2006.01) H03H 11/24 (2006.01)
Patent
CA 2239277
A passive element circuit is formed by a spiral inductor, a high-dielectric-constant thin-film capacitor, a via hole, and a bonding pad. By using SrTiO3 as the high-dielectric-constant thin-film, which exhibits a dielectric constant of 200 up to a frequency of 20 GHz, it is possible to achieve a reduction of the capacitor surface area to approximately 1/30 of the area formerly required when using a SiNX (dielectric constant up to 6.5). Two high-dielectric-constant thin-film capacitors, a via hole for grounding, and a bonding pad are disposed at the center, which are surrounded by the spiral inductor. To connect the two high-dielectric-constant thin-film capacitors are joined in series, they are formed on one high-dielectric-constant thin-film. A lead from the spiral inductor is made by a metal wire from the bondinq pad at the center.
L'invention est un circuit à élément passif qui est constitué d'une inductance spirale, d'un condensateur en couches minces à grande constante diélectrique, d'un trou de traversée et d'un plot de connexion. En utilisant le SrTiO3 pour les couches minces à grande constante diélectrique, lequel a une constante diélectrique de 200 jusqu'à la fréquence de 20 GHz, on peut réduire l'aire de la surface du condensateur à 1/30 de l'aire nécessaire antérieurement avec un composé du type SiNX (ayant une constante diélectrique ne dépassant pas 6,5). Deux condensateurs en couches minces à grande constante diélectrique, un trou de traversée pour la mise à la masse et un plot de connexion sont placés au centre et entourés de l'inductance spirale. Les deux condensateurs en couches minces à grande constante diélectrique sont formés sur une même couche mince à grande constante diélectrique, ce qui permet de les connecter en série. Le conducteur de connexion de l'inductance spirale est constitué par un fil métallique partant du plot de connexion central.
Iwata Naotaka
Yamaguchi Keiko
Corporation Nec
G. Ronald Bell & Associates
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1680395