Pb-free solder-connected structure and electronic device

Details Pb-free solder-connected structure and electronic device Pb-free solder-connected structure and electronic device

H - Electricity

01

L

H01L 23/488 (2006.01) B23K 35/00 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)

Patent

CA 2314116

A Pb-free solder-connected structure having a sufficiently large connection strength, featuring an interface that remains stable even after the passage of time, and maintaining sufficient wettability and resistance against whiskers, and an electronic device. Specifically, a Pb-free solder, characterized in that an Sn-Ag-Bi solder which is a representative Pb-free solder is connected to an electrode that has an Sn-Bi layer formed on the surface thereof. Bi concentration in the Sb-Bi layer is preferably 1 to 20 % by weight to obtain a sufficient degree of wettability. When a more reliable joint is required, the Cu layer is formed under the Sn-Bi layer to obtain a connection portion having a sufficiently large interfacial strength.

L'invention porte sur une structure raccordée par soudure sans plomb et ayant une résistance de raccordement suffisamment importante. Cette structure se caractérise par une interface qui reste stable même au bout d'un certain temps, et en ce qu'elle conserve une mouillabilité suffisante et une résistance aux barbes. Cette invention porte également sur un dispositif électronique. Spécifiquement, une soudure sans plomb se caractérise en ce qu'une soudure Sn-Ag-Bi qui est représentative d'une soudure sans plomb est raccordée à une électrode sur la surface de laquelle se trouve une couche de Sb-Bi. La concentration en Bi de la couche de Sn-Bi est de préférence comprise entre 1 et 20 % en poids de façon à obtenir un taux de mouillabilité suffisant. Lorsqu'un joint plus fiable est exigé, la couche de Cu est formée sous la couche de Sn-Bi de façon à obtenir une partie de raccordement à résistance interfaciale suffisamment importante.

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