Pcmcia standard memory card package

Details Pcmcia standard memory card package Pcmcia standard memory card package

H - Electricity

05

K

H05K 5/04 (2006.01) B29C 45/14 (2006.01) B29C 65/08 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/22 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01)

Patent

CA 2143685

A package (10) for a memory card (28) and the process by which the package is manufactured. The package comprises chiefly two stamped steel covers, (an upper (12) and a lower cover (14) half), each secured to a plastic frame element (16 and 18). The cover halves (16 and 18) are secured by extended fingers (26) which wrap around the plastic frame (16 and 18). This provides a double layer of metal at the perimeter of the frame. The two cover halves (12 and 14) are situated so as to encapsulate the subject PCB (28) and to affix it in its proper position. The two cover halves (12 and 14) are then welded together using sonic welding on the plastic frame. The package (10) has been designed to meet all PCMCIA standards, including polarizing keys and grounding points.

L'invention concerne un boîtier (10) destiné à une carte à mémoire (28) et son procédé de fabrication. Le boîtier se compose principalement de deux couvercles en acier estampé, (une moitié supérieure (12) et une moitié inférieure (14) de couvercle), chacune étant fixée à un cadre en plastique (16 et 18). Les moitiés du couvercle (16 et 18) sont fixées par des ergots allongés (26) qui entourent le cadre en plastique (16 et 18). Ceci forme une double couche de métal sur le périmètre du cadre. Les deux moitiés de couvercle (12 et 14) sont positionnées de façon à encapsuler la carte de circuit imprimé en question (28) et à la fixer en position correcte. Les deux moitiés de couvercle (12 et 14) sont ensuite soudées l'une à l'autre par soudage sonique sur le cadre en plastique. Le boîtier (10) a été conçu pour être conforme à toutes les normes de l'Association Internationale de Carte à Mémoire d'Ordinateur Personnel (PCMCIA), y compris les clés polarisantes et les points de mise à la terre.

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