C - Chemistry – Metallurgy – 23 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
G
C23G 1/14 (2006.01) C11D 3/39 (2006.01) C11D 7/60 (2006.01) H05K 3/26 (2006.01)
Patent
CA 2044607
A composition for removing organic contaminants, such a flux residues, from a solid substrate comprises: (a) hydrogen peroxide in the amount of about 3 to 5 percent by weight of the composition; (b) an alkaline compound in sufficient amount to provide a pH of at least 10.5 in the composition; (c) about 0.1 to 0.3 percent by weight of a chosen wetting agent which is unreactive with the hydrogen peroxide and the alkaline compound; and (d) purified water as the balance of the composition. Optionally, the composition may further comprise about 0.5 to 2.0 percent by weight of a chosen metal protective agent. The solid substrate having organic contaminants thereon is exposed to the above-noted composition whereby the organic contaminants are removed from the substrate and are converted into non-toxic and non-hazardous products. Thus, negative environmental impact is avoided by the present process. In an alternative embodiment, the organic contaminant removal is further enhanced by exposing the composition and the organic contaminants on the substrate to ultraviolet radiation.
Composition pour l'élimination des contaminants organiques comme les résidus de fondant d'un substrat solide, constituée : a) d'environ 3 à 5 pour cent en poids de peroxyde d'hydrogène; b) d'un composé alcalin en quantité suffisante pour élever le pH de la composition à au moins 10,5; c) d'environ 0,1 à 0,3 pour cent en poids d'un agent mouillant choisi ne réagissant ni avec le peroxyde d'hydrogène, ni avec les composés alcalins et d) et d'eau purifiée constituant le reste de la composition. Facultativement, la composition peut contenir en outre environ 0,5 à 2,0 pour cent en poids d'un agent protégeant le métal choisi. Le substrat solide sur lequel se trouvent des contaminants organiques est exposé à la composition ci-dessus de façon que les contaminants organiques soient éliminés du substrat et convertis en produits non toxiques et sans danger. Avec ce procédé, on évite donc les impacts négatifs sur l'environnement. Dans une autre application, l'élimination des contaminants organiques est encore améliorée par l'exposition aux ultraviolets de la composition et des contaminants organiques sur le substrat.
Raytheon Company
Sim & Mcburney
LandOfFree
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