C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 61/06 (2006.01) C08L 83/04 (2006.01) C09K 3/14 (2006.01) F16D 69/02 (2006.01)
Patent
CA 2381808
A phenolic resin composition which is stable to changes in ambient humidity and excellent in rapid-setting properties, flexibility, and heat resistance. The phenolic resin composition comprises 70 to 97 wt.% phenolic resin and 3 to 30 wt.% silicone rubber ingredient, and is characterized in that the proportion of ortho bonds to para bonds in the methylene bonds of the phenolic resin (o/p ratio) is from 2 to 9.
L'invention concerne une composition de résine phénolique stable en cas de variations d'humidité ambiante et présentant d'excellentes propriétés en termes de durcissement rapide, de flexibilité et de résistance à la chaleur. Cette composition de résine phénolique comprend 70 à 97 % en poids de résine phénolique et 3 à 30 % en poids de caoutchouc de silicone. Elle est caractérisée en ce que la proportion des liaisons ortho par rapport aux liaisons para dans les liaisons de méthylène (rapport o/p) se chiffre entre 2 et 9.
Hattori Minoru
Kaneko Masahiro
Maeda Masanobu
Narisawa Hiroaki
Fetherstonhaugh & Co.
Mitsui Chemicals Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1834254