Photonic clock stabilized laser comb processing

B - Operations – Transporting – 23 – K

Patent

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Details

B23K 26/42 (2006.01) H01S 3/00 (2006.01) H01L 21/268 (2006.01)

Patent

CA 2719996

Processing a workpiece with a laser includes generating laser pulses at a first pulse repetition frequency. The first pulse repetition frequency provides reference timing for coordination of a beam positioning system and one or more cooperating beam position compensation elements to align beam delivery coordinates relative to the workpiece. The method also includes, at a second pulse repetition frequency that is lower than the first pulse repetition frequency, selectively amplifying a subset of the laser pulses. The selection of the laser pulses included in the subset is based on the first pulse repetition frequency and position data received from the beam positioning system. The method further includes adjusting the beam delivery coordinates using the one or more cooperating beam position compensation elements so as to direct the amplified laser pulses to selected targets on the workpiece.

L'invention concerne le traitement dune pièce de travail à laide dun laser, comportant létape consistant à générer des impulsions laser à une première fréquence de répétition des impulsions (PRF). Cette première fréquence de répétition des impulsions fournit une base de temps de référence pour coordonner un système de positionnement du faisceau et un ou plusieurs éléments complémentaires de compensation de la position du faisceau pour aligner des coordonnées dapplication du faisceau par rapport à la pièce de travail. Le procédé comporte également létape consistant, à une deuxième fréquence de répétition des impulsions inférieure à la première fréquence de répétition des impulsions, à amplifier sélectivement un sous-ensemble des impulsions laser. La sélection des impulsions laser incluses dans le sous-ensemble est basée sur la première fréquence de répétition des impulsions et des données de position reçues du système de positionnement du faisceau. Le procédé comporte en outre létape consistant à ajuster les coordonnées dapplication du faisceau à laide du ou des éléments complémentaires de compensation de la position du faisceau de façon à diriger les impulsions laser amplifiées vers des cibles sélectionnées sur la pièce de travail.

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