Photopolymerizable thermosetting resin composition

G - Physics – 03 – F

Patent

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Details

G03F 7/027 (2006.01) G03F 7/032 (2006.01) G03F 7/033 (2006.01) G03F 7/038 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)

Patent

CA 2253242

A photopolymerizable thermosetting resin composition comprising a mixture consisting of (a) an active energy ray-setting resin and obtained by reacting an unsaturated monobasic acid copolymer resin with a cycloaliphatic epoxy group-containing unsaturated compound or reacting a cycloaliphatic epoxy group-containing copolymer resin with an acid group-containing unsaturated compound and (b) a photosensitive prepolymer obtained by esterifying a novolak type epoxy compound with an .alpha.-.beta.-unsaturated carboxylic acid and then further reacting with polybasic acid anhydride (and in one embodiment further reacting with an unsaturated isocyanate).

Composition de résine thermodurcissable et photopolymérisable composée (A) d'un mélange composé (a) d'une résine durcissable par application de rayons d'énergie active et obtenue par réaction d'une résine copolymère insaturée monobasique acide avec un composé insaturé contenant un groupe époxy cycloaliphatique ou par réaction d'un groupe époxy cycloaliphatique contenant une résine copolymère avec un composé insaturé contenant un groupe acide et (b) d'un prépolymère photosensible obtenu par estérification d'un composé époxy de type novolaque avec acide carboxylique alpha - beta -insaturé puis par réaction avec de l'anhydride polybasique acide (et dans une des versions par réaction additionnelle avec un isocyanate insaturé).

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