G - Physics – 03 – F
Patent
G - Physics
03
F
G03F 7/16 (2006.01) B41N 3/00 (2006.01) G03F 7/09 (2006.01)
Patent
CA 2537947
A photoresist spray coating process for deep trenched substrates. According to one implementation of the invention, the substrate surface is primed with a primer having a water contact angle between forty and fifty degrees. A spray nozzle is moved across the diameter of the substrate at varying speeds to achieve a coat of substantially the same thickness throughout. The photoresist is spray coated on the substrate surface at an angle to the substrate surface to obtain coverage of deep etched features. The photoresist is dissolved in a solvent according to specific dilution ratios to achieve a viscosity range that permits spraying the photoresist evenly in deep etch features while avoiding pull-back.
L'invention concerne un procédé d'enrobage par pulvérisation au moyen de photorésine destiné à des substrats à tranchées profondes. Selon un mode de réalisation de l'invention, la surface du substrat est amorcée avec une amorce dont l'angle de contact avec l'eau se situe entre 40 et 50·. Une buse de pulvérisation est déplacée sur tout le diamètre du substrat à des vitesses variables afin de former une couche présentant sensiblement la même épaisseur sur toute la surface. La photorésine est pulvérisée sur la surface du substrat selon un certain angle afin d'obtenir une couverture des éléments de gravure profonde. La photorésine est dissoute dans un solvant conformément à des ratios de dilution spécifiques afin d'atteindre une gamme de viscosité qui permet de pulvériser la photorésine de façon uniforme sur les éléments de gravure profonde tout en évitant le rétrécissement.
Ge Howard
Geosling Christine
Borden Ladner Gervais Llp
Northrop Grumman Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1526354