Photosensitive resin composition

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G

Patent

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Details

C08G 59/42 (2006.01) C08F 290/06 (2006.01) G03F 7/032 (2006.01) G03F 7/038 (2006.01)

Patent

CA 2234110

The photosensitive resin composition of the present invention uses, as the characteristic feature, a modified epoxy resin product obtained by reacting a novolak epoxy resin with an unsaturated monocarboxylic acid in an amount of 30 to 70 % by mol per equivalent of the epoxy group in the novolak epoxy resin in the presence of a trivalent organic phosphorus compound as the catalyst; deactivating the catalytic action of the organic phosphorus compound; and then reacting the resulting reaction product with a polycarboxylic acid anhydride in an amount of 10 to 70 % by mol per equivalent of the epoxy group in the starting novolak epoxy resin and the modified epoxy resin product having an epoxy group, an unsaturated group and a carboxyl group at a mol ratio of the epoxy group: the unsaturated group: the carboxyl group in the molecule being 3070 : 3070 : 1070, as the base resin.

L'invention concerne une composition de résine photosensible caractérisée en ce qu'elle contient un produit de résine époxyde modifiée produit par mise en réaction d'une résine époxyde novolaque comprenant de l'acide monocarboxylique à raison de 30 à 70 % en mole par équivalent du groupe époxy, en présence d'un composé phosphoreux organique trivalent faisant office de catalyseur; par désactivation de l'action catalytique du composé phosphoreux organique; et par mise en réaction du produit de réaction résultant avec un anhydride d'acide polycarboxylique à raison de 10 à 70 % en mole par équivalent du groupe époxyde dans le résine époxyde novolaque de départ et le produit de résine époxyde modifiée comprenant un groupe époxyde, un groupe insaturé et un groupe carboxyle selon un rapport en mole entre le groupe époxyde: le groupe insaturé: le groupe carboxylique dans la molécule de 30?70 : 30?70 : 10?70, en tant que résine de base.

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