Photosensitive resin composition and curing product thereof

G - Physics – 03 – F

Patent

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G03F 7/027 (2006.01) C08F 290/06 (2006.01) C08G 18/67 (2006.01) G03F 7/035 (2006.01)

Patent

CA 2518457

A photosensitive resin composition that excels in sensitivity to actinic energy rays (photosensitivity), is hardenable within a short period of time and can form pattern through development with a dilute aqueous alkali solution and that gives a cured film through thermal curing in the postcuring step, the cured film having satisfactory flexibility and being suitable to a solder mask ink of high insulation excelling in adherence and resistances to gold plating, electroless gold plating and tin plating; and a curing product thereof. In particular, a photosensitive resin composition characterized by comprising (1) a urethane resin soluble in aqueous alkali solutions (A), the urethane resin obtained by urethanizing in the absence of catalyst a diisocyanate compound (a), a diol compound having an ethylenically unsaturated group in its molecule (b) and a diol compound having a carboxyl group in its molecule (c) optionally together with a diol compound not having any ethylenically unsaturated group or carboxyl group in its molecule (d) and reacting the reaction product with a cyclic acid anhydride (e); (2) a photopolymerization initiator (B); and (3) a reactive crosslinking agent (C).

La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui présente une grande sensibilité à des rayons d'énergie actinique (photosensibilité), peut durcir rapidement, peut former un motif par développement avec une solution alcaline aqueuse diluée et peut donner un film durci par durcissement thermique dans l'étape de post-durcissement, qui présente une flexibilité satisfaisante et est adapté à une encre de masquage de brasure hautement isolante, présentant une très bonne adhérence et une très bonne résistance à la dorure, à la dorure autocatalytique et à l'étamage. La présente invention concerne également un produit durci à base de ladite composition. La composition de résine photosensible selon cette invention est notamment caractérisée en ce qu'elle comprend (1) une résine d'uréthanne qui est soluble dans des solutions alcalines aqueuses (A) et qui est obtenue par uréthanisation d'un composé diisocyanate (a) en l'absence de catalyseur, un composé diol qui présente un groupe éthyléniquement insaturé dans sa molécule (b) et un composé diol qui présente un groupe carboxyle dans sa molécule (c), éventuellement avec un composé diol qui ne présente aucun groupe éthyléniquement insaturé ou groupe carboxyle dans sa molécule (d) et par mise en réaction du produit réactionnel avec un anhydride d'acide cyclique (e), (2) un initiateur de photopolymérisation (B) et (3) un agent de réticulation réactif (C).

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