Pin-fin heat sink

Details Pin-fin heat sink Pin-fin heat sink

H - Electricity

01

L

H01L 23/367 (2006.01)

Patent

CA 2123287

A housed integrated circuit unit package is provided with a heat sink for removal and dissipation of heat from electronic circuits housed in packages. The heat sink, mounted on an outer surface of the package, includes a plurality of pins secured at one end with a retainer and flared out at the other end into a starburst or bouquet configuration, the pins being in the form of rods selected from solid cylinders and tubes. The bottom of the retainer-bound end is coated with a securing substance,such as solder or a heat-conducting adhesive, which is planarized to facilitate positioning of the heat sink on the package. The heat sink is secured to the package by means of solder or a heat-conducting adhesive. The heat sink is produced by securing a plurality of elongated rods by retainers placed at intervals corresponding to a height of the heat sink, cutting off said rods adjacent to one side of the retainer, and flaring the rods at the other free end of the cut-off rods into a starburst-like configuration. The retained ends of the rods are dipped into a solder or heat-conducting adhesive and planarized to provide a planar surface for mounting the heat sink on the surface of the package.

Un boîtier de circuit intégré est doté d'un puits de chaleur pour supprimer et dissiper la chaleur provenant des circuits électroniques qu'il contient. Le puits de chaleur est monté sur une surface extérieure du boîtier. Il comprend un certain nombre de broches formées de tiges cylindriques pleines et tubulaires, dont une extrémité est assujettie au moyen d'un dispositif de retenue et l'autre évasée en forme d'étoile rayonnante ou de bouquet. Le dessous de l'extrémité retenue est garni d'une substance de fixation, p. ex. soudure ou adhésif thermoconducteur, qui est aplani pour faciliter le positionnement du puits de chaleur sur le boîtier. Le puits de chaleur est fixé au boîtier au moyen d'une soudure ou d'un adhésif thermoconducteur. Pour le constituer, un certain nombre de tiges allongées sont assujetties par des dispositifs de retenue disposés à des intervalles correspondant à la hauteur du puits de chaleur, puis elles sont coupées près d'un côté du dispositif de retenue et évasées à leur autre extrémité libre en forme d'étoile rayonnante. Les extrémités assujetties des tiges sont plongées dans un bain de soudure ou un adhésif thermoconducteur, puis aplanies de façon à offrir une surface plane pour le montage du puits de chaleur sur la surface du boîtier.

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