H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/768 (2006.01) C23F 3/06 (2006.01) H01L 21/321 (2006.01) H01L 21/3213 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/532 (2006.01)
Patent
CA 2432012
An electronic component contemplated comprises a substrate layer (110), a dielectric layer (120) coupled to the substrate layer (110), a barrier layer (130) coupled to the dielectric layer (120), a conductive layer (140) coupled to the barrier layer (130), and a protective layer (150) coupled to the conductive layer (140). A method of making the electronic component comprises the steps of providing a substrate (110) coupling a dielectric layer (120) to the substrate (110), coupling a barrier layer (130) to the dielectric layer (120), coupling a conductive layer (140) to the barrier layer (130), and coupling a protective layer (150) to the conductive layer (140). A method of planarizing a conductive surface of the electronic component comprises the steps of introducing or coupling a protective layer (150) onto a conductive layer (140), dispersing the protective layer (150) across the conductive layer (140), curing the protective layer (150), introducing an etching solution onto the conductive layer (140), and etching the conductive surface to substantial planarity.
L'invention concerne un composant électronique comprenant une couche (110) de substrat, une couche (120) diélectrique couplée à la couche (110) de substrat, un couche (130) d'arrêt couplée avec la couche (120) diélectrique, une couche (140) conductrice couplée avec la couche d'arrêt et une couche (150) protectrice couplée avec la couche (140) conductrice. L'invention concerne également un procédé permettant de produire un composant électronique. Ce procédé comprend les étapes suivantes : on introduit une couche (150) protectrice dans la couche (140) conductrice ou on assemble une couche protectrice à la couche à la couche (140) conductrice, on disperse cette couche (150) protectrice dans la couche (140) conductrice, on fait durcir la couche (150) protectrice, on introduit une solution de gravure dans la couche (140) conductrice et on grave la surface conductrice jusqu'à la rendre sensiblement plane.
Debear Donald
Levert Joseph
Mukherjee Shyama
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honeywell International Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1518992