H - Electricity – 05 – H
Patent
H - Electricity
05
H
H05H 1/24 (2006.01) H05H 1/34 (2006.01)
Patent
CA 2676909
A device and a method for plasma spraying are disclosed. The device comprises, a cathode, an anode, a plasma channel formed by the anode and intermediate electrodes, and one or more flowable material injectors. The plasma channel has a throttling portion that divides the plasma channel into a high pressure portion near the cathode formed by at least one intermediate electrode and a low pressure portion near the anode. During operation, a plasma generating gas is heated by the arc maintained between the cathode and the anode, forming plasma. When the plasma passes through the throttling portion, its speed increases to a supersonic speed, and at the same time its static pressure drops. Flowable materials are injected in the plasma flow in the low pressure portion. The particles in the flowable materials are heated by the plasma and the resultant heated particles and plasma are output from the outlet of the plasma channel.
La présente invention concerne un dispositif et un procédé de pulvérisation plasmatique. Le dispositif comprend une cathode, une anode, un canal plasmatique formé par l'anode et des électrodes intermédiaires, et un ou plusieurs injecteurs de matériaux fluidifiables. Ledit canal comprend une partie d'étranglement qui le divise en une partie haute pression près de la cathode formée par au moins une électrode intermédiaire et une partie basse pression près de l'anode. Lors du fonctionnement, un gaz générateur de plasma est chauffé par l'arc maintenu entre la cathode et l'anode, formant le plasma. Lorsque le plasma passe par la partie d'étranglement, sa vitesse augmente jusqu'à une vitesse supersonique, et en même temps sa pression statique chute. Des matériaux fluidifiables sont injectés dans le flux de plasma dans la partie basse pression. Les particules des matériaux fluidifiables sont chauffées par le plasma et les particules chauffées résultantes et le plasma sont émis par l'orifice de sortie dudit canal.
Osler Hoskin & Harcourt Llp
Plasma Technologies Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2045802